华尔街见闻
特斯拉宣布将自建大型芯片工厂，以满足自动驾驶汽车和人形机器人未来的庞大算力需求。马斯克透露正在研发专用芯片，目标性能与英伟达Blackwell相当，但功耗仅其三分之一、成本不足10%。这一战略旨在突破当前依赖台积电等代工厂的供应链格局，同时为即将量产的无方向盘Cybercab及具备手术能力的人形机器人Optimus提供核心算力保障。
特斯拉正计划迈出极具野心的一步，或将亲自涉足芯片制造领域。马斯克宣称，为满足自动驾驶汽车与人形机器人的庞大算力需求，特斯拉最终可能需要建造一座“巨大的芯片工厂”，此举旨在确保未来关键零部件的供应，并可能重塑其垂直整合的战略版图。
在周四于得克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上，马斯克明确表达了这一意向。他表示，“我看不出还有其他任何办法，能让我们获得所期望的芯片数量”。这一表态直指特斯拉对未来芯片用量的担忧，以及通过自建产能来应对挑战的决心。
此举若得以实施，将是行业内一次非同寻常的尝试。目前，全球先进芯片的制造主要由台积电（TSMC）、三星和英特尔等少数几家巨头主导，汽车制造商通常扮演芯片采购方或设计方的角色，而非制造商。马斯克的言论预示着特斯拉可能打破这一格局，将其对供应链的控制力提升到全新水平。
目前，特斯拉采用混合芯片策略，一方面从英伟达等公司采购芯片，另一方面也自主设计专用芯片，并交由三星和台积电等代工厂生产。马斯克在会上还透露，特斯拉也可能与英特尔达成制造协议，显示其正多方探索保障芯片供应的路径。
瞄准专用芯片，寻求更高性价比
马斯克透露，他近期花费大量时间与特斯拉的芯片设计团队合作，目标是研发一款专为特斯拉产品服务的内部芯片。这款芯片的设计目标极为明确：在性能与英伟达的Blackwell芯片“大致相当”的同时，功耗仅为其“约三分之一”，而成本更是“远低于其10%”。
马斯克称赞了英伟达芯片的强大性能，但也指出其作为通用型芯片的局限性。相比之下，特斯拉可以通过设计专用芯片来最大化满足自身特定需求，从而在效率和成本上获得显著优势。这一策略凸显了特斯拉希望通过深度定制硬件，来构筑其在人工智能和自动驾驶领域核心竞争力的意图。
自动驾驶与机器人宏图驱动
特斯拉对芯片产能的渴求，直接源于其对未来产品的宏大规划。马斯克表示，这些高性能的自研芯片将被用于“Cybercab”和人形机器人“Optimus”等产品中。
Cybercab是一款没有方向盘和踏板的无人驾驶汽车，马斯克补充说，该车型将于明年四月开始生产。而对于Optimus，马斯克作出了一系列大胆的预测，包括它未来将能“比最优秀的人类外科医生更好地”实施手术，甚至“消除贫困”，并可能将全球经济规模“扩大10倍或更多”。他预计，Optimus的制造成本最终将降至2万美元。这些颠覆性的产品构想，都需要海量的计算能力作为支撑，也解释了为何保障芯片供应成为特斯拉的当务之急。
加码垂直整合的深层考量
自建芯片工厂的计划，标志着特斯拉打算在其已包含汽车和电池制造的垂直整合模式上，再添上关键的一环。这一战略举措的核心动机，在于确保未来庞大芯片需求的稳定供应，并降低对外部供应商的依赖。
尽管马斯克没有提供建厂的具体时间表或选址信息，但他用“比giga还要大得多”来形容其规模，暗示其投资和产能将远超现有的“超级工厂”（gigafactories）。从采购到合作代工，再到考虑自建工厂，特斯拉在芯片战略上的步步深入，反映出在人工智能时代，掌握核心算力已成为科技巨头们竞争的终极战场。正如马斯克所言，为满足未来的芯片需求，自建工厂似乎已是别无选择。
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